對于可伐鍍金（Selective Plating），是一種在特定區(qū)域進行選擇性鍍金的技術。它是通過使用遮罩或掩蔽技術，將只需要鍍金的區(qū)域暴露出來，而其他部分則被保護起來，使其不受到鍍金的影響。
可伐鍍金的優(yōu)點是可以在需要的地方提供鍍金層，而不需要在整個零件上進行鍍金。這樣可以有效節(jié)省鍍金材料和成本，并且可以更好地控制鍍金層的厚度和質量。
需要注意的是，對于可伐鍍金，仍然需要滿足接插件或彈簧鍍金的一般要求，如鍍金層的均勻性、光潔度、耐磨性和耐腐蝕性等。
可伐鍍金技術可以根據(jù)應用需求進行調整，以滿足特定的鍍金需求。
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