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電鍍工藝類(lèi)型：滾鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合金、陶瓷、銅件、不銹鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等

鍍金應(yīng)用范圍：

厚金、電子產(chǎn)品公母頭鍍金、連接器配件鍍金、電子原件鍍金、金銅合金鍍金、箱包配件鍍金、飾品鍍金、金鈷鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍、五金電鍍、合金鍍金、環(huán)保鍍真金、特殊鍍金、盲孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭鍍金、蓮花管鍍金等。

電鍍金簡(jiǎn)介、原理及特點(diǎn)：

電鍍金簡(jiǎn)介

電鍍金始于1838年英國(guó)人發(fā)明的氰化物鍍金，主要用于裝飾。20世紀(jì)40年代電子工業(yè)發(fā)展，金價(jià)暴漲，大都采用鍍薄金。為了進(jìn)一步節(jié)約金，20世紀(jì)60年代出現(xiàn)了刷鍍金(即選擇性鍍金)，20世紀(jì)80年代出現(xiàn)了脈沖鍍金和鐳射鍍金。1950年發(fā)現(xiàn)氰化金鉀在有機(jī)酸存在下的穩(wěn)定性，進(jìn)而出現(xiàn)了中性和弱酸性鍍金液；20世紀(jì)60年代后期無(wú)氰鍍金也得到了應(yīng)用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金應(yīng)用最廣。

電鍍金原理：

1、當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽(yáng)極)和硅片(陰極)之間時(shí)，溶液會(huì)發(fā)作電流，并形成電場(chǎng)。陽(yáng)極發(fā)作氧化反響釋放出電子，一起陰極得到電子發(fā)作還原反響。

2、陰極鄰近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合，以金原子的方式堆積在硅片外表。鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場(chǎng)的效果，向陰極定向移動(dòng)并補(bǔ)充陰極鄰近的濃度耗費(fèi)。

3、電鍍的主要意圖是在硅片上堆積一層致密、均勻、無(wú)孔洞、無(wú)縫隙、無(wú)其它缺陷的金。

電鍍金特點(diǎn)

電鍍金已有兩百多年的歷史。金鍍層具有金黃色外觀(guān)，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、耐變色性、導(dǎo)電性、耐腐蝕性和抗氧化性，同時(shí)可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優(yōu)良，使得電鍍金鍍層既可以作為裝飾性鍍層，又可作為功能性、防護(hù)性鍍層。因此，電鍍金被廣泛應(yīng)用于首飾、鐘表、工藝品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業(yè)領(lǐng)域。